Información sobre encapsulados

Precauciones generales para componentes sensibles a la humedad

Los circuitos con ensamblado COB plástico son sensibles a altas temperaturas y especialmente durante el proceso de soldado (efecto "popcorn").

La causa del efecto "popcorn" es la humedad interior, que puede llegar a crear grietas en el encapsulado ante subidas repentinas de la temperatura. Todas las formas y tamaños de los componentes de montaje superficial son sensibles al efecto "popcorn"; esta sensibilidad se incrementa con las temperaturas a las que se someten durante el proceso de soldado.

Los componentes entregados sin ningún tipo de protección anti-humedad deben ser calentados en horno o almacenados en ambientes libres de humedad, en ambos casos hasta el momento en el que sean soldados.

El usuario es responsable de la cualificación, preparación y procesos adicionales del circuito integrado. La garantía de Integrated Circuits Málaga no cubrirá los daños que se pudieran ocasionar debidos a efectos tales como el "popcorn" durante el proceso de soldado.

Opcionalmente Integrated Circuits Málaga puede entregar los componentes sellados en bolsas anti-humedad con indicador de humedad ("dry pack").

Incluso en el caso de almacenamiento en condiciones desfavorables, tales como hasta 40°C y 90% de humedad relativa (RH), los componentes almacenados en "dry pack" pueden ser almacenados por un período de hasta 12 meses a partir de su fecha de empaquetado. Si el indicador de humedad residual en el interior del empaquetado llegase al 20% RH, el componente tendría que ser horneado antes de ser soldado.

Indicaciones para el ensamblado

SMD estándar de plástico

Tras la apertura del "dry pack", los componentes han de ser soldados en un plazo no superior a 24 horas (bajo condiciones 30°C/60% RH) o ser almacenados a <10% RH.

Los componentes han de ser horneados antes de su montaje si la tarjeta indicadora de humedad marcase >10% a 23°C ±5°C o si no se cumpliesen las condiciones mencionadas. Los componentes han de ser horneados durante 24 horas a 125°C usando contenedores de componentes que soporten altas temperaturas.

Tape-and-reel

Estos contenedores no toleran las altas temperaturas de horneado recomendadas anteriormente. Para reducir la humedad contenida en los componentes suministrados en "tape-and-reel" a niveles no críticos, se debe usar el metodo "dry pack": para ello coloque el componente en una bolsa anti-humedad con al menos una unidad de agente secante por kilogramo y una tarjeta indicadora de humedad. Mantenga la bolsa cerrada y sellada durante al menos 192 horas a 40°C.

Encapsulado COB

Tras abrir el "dry pack", los componentes han de ser montados en un plazo de 8 horas (bajo condiciones de 30°C / 60% RH) o deben ser almacenados a <10% RH.

Será necesario el horneado antes de su montaje, si el indicador de humedad muestra >10% leído a 23°C ±5°C o si no se cumplen las condiciones indicadas anteriormente.

El horneado ha de ser al menos de 72 horas a 100°C usando contenedores que soporten altas temperaturas (trays).